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2022年04期【矽光子積體電路】特輯
分類:電子報| Research Bulletin
發行期別:2022年04期【矽光子積體電路】
發佈日期:2022-03-30
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2022年04期 矽光子積體電路

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「矽光子及積體電路專案計畫」由科技部補助,整合產官學研界多方資源,研究發展以矽光子積體電路技術為基礎的系統應用光電晶片,計畫成果豐碩,計畫團隊於2021年12/21~23在南港展覽館1館4樓舉行之台北國際光電大展N413攤位中展露出商品化潛力,參展單位為科技部補助工程科技推展中心。

科技部矽光子及積體電路專案計畫召集人為臺灣科技大學電子系李三良講座教授,李教授表示由於矽光子已逐漸朝產業化發展,台灣應該利用半導體產業優勢,建立光電積體電路的IC設計模式與製造生態鏈。

本次大展共計展出5件計畫成果,技術團隊陣容包括:臺科大電子工程系-廖顯奎特聘教授之「基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用」、清大光電所-李明昌教授之「矽光子光載毫米波天線應用於5G無線通訊」、陽明交大光電系-賴暎杰教授之「通訊應用矽晶光電同調收發模組相關技術」、高科大電子系-施天從教授之「邁向新世代1.6兆位元矽光子平台光收發模組之研究」、中山大學光電系-邱逸仁教授之「複合式矽光子陀螺儀晶片與微型化模組」。

新世代矽光子技術適用產業廣泛,包含醫學檢測、無線通訊、電子及電路產業、光通訊、半導體、晶圓代工、光電感測等,技術應用範圍包括工業4.0、AR/VR、即時巨量資料傳輸、5G/6G、分散式資料中心所需之高速光連結、即時成像之OCT中光學元件技術等等極具市場潛力。

以上5組技術團隊於會場舞台區發表之演講由工程科技推展中心全程錄影,製作成短片,敬邀各界先進觀賞,更歡迎與工程中心洽詢媒合。

 

 基於矽光子技術之快速多模組醫學檢測研發與應用 早期診斷/早期治療是降低醫療支出最有效的做法之一。高階醫療影像/感測技術的前瞻研發,可引導國內ICT產業轉型於高附加價值的生醫產業,擺脫低毛利率及低薪之困擾

 矽光子技術應用於5G光載毫米波天線 本計畫所開發的矽光子光載毫米波天線模組具有體積小並有機會同質整合於單一晶片、低功耗、價格低及具量產的優勢,未來應用範圍廣。

 通訊應用矽晶光電同調收發模組之研究 有了本計畫所產出的技術整合與提升之後,國內光傳接模組廠商將更有機會能在國際上爭取大廠的訂單,透過與大廠的合作來量產100 G/200 G/400 G同調光收發模組。計畫團隊將積極協助合作廠商以這樣的模式來承接此計畫的技術。

 邁向新世代1.6兆位元矽光子平台光收發模組之研究 計畫團隊研製之「超世代1.6Tb/s矽光子發射傳輸晶片」,榮獲2020年科技部未來科技獎。本計完成後可大幅提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力,強化競爭力與提高國際能見度。

 複合式矽光子陀螺儀晶片與微型化模組開發 此計畫所開發矽光子光纖陀螺儀模組,已突破出戰術級規格的陀螺特性(Bias instability = 0.158 deg/hr),將過去繁複的零件組合工程,以半導體製程方式整合於毫米(mm)級尺寸上的晶圓上,不僅可量產來分擔成本,預估可將成本降低於現今光纖陀螺儀成本的三分之一以下。

 

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