通訊應用矽晶光電同調收發模組之研究

計畫編號：MOST108-2218-E009-031

執行機構：國立交通大學光電工程學系（所）

總計畫主持人：賴暎杰

資料來源：【通訊應用矽晶光電同調收發模組相關技術】簡報影片投影片資料

計畫成果摘要

1. 矽光子同調光傳接模組相關know-how技術的建立：

• Optical coherent transmission & measurement
• Silicon photonics chip design
• Modulator driver and receiver TIA IC design
• Silicon photonics transceiver packaging
• Advanced applications

      2. 研究成果已頗受肯定：2021年計畫團隊共發表52篇國際期刊論文及24篇國際會議論文(包括10篇OFC 2021論文)，亦獲產業界委託研究計畫。

      3. 少數IC及構裝製程等專利申請中。

      4. 已在協助多家國內光傳接模組廠商發展矽光子同調光傳接模組相關技術。

      5. 已在大學建立紮實的矽光子研究環境，包括人才的培育。

計畫成果的後續發展

國內光傳接模組廠商大致是以生產pluggable small form factor模組為主，在光傳接模組構裝上已有很好的基礎，正朝向100-400 Gb/s等級來努力。此計畫的技術剛好可以提供給這些廠商及時的助益，包括：

1. 矽晶光電晶片模組的引入與發展。
2. 半導體光源的有效整合。
3. 高速Frontend IC的引入與發展。
4. 高速矽晶光電光傳接模組構裝技術的引入與發展等。

有了這四方面的技術整合與提升之後，國內光傳接模組廠商將更有機會能在國際上爭取大廠的訂單，透過與大廠的合作來量產100 G/200 G/400 G同調光收發模組。計畫團隊將積極協助合作廠商以這樣的模式來承接此計畫的技術。