台英科研創新躍進！ 中山大學助攻半導體檢測技術升級

資料來源: 國立中山大學

連結網址: 台英科研創新躍進！　中山大學助攻半導體檢測技術升級

國立中山大學於台英「創新產業研究人員交流計畫」（Innovative Industries Program, I²P）中，攜手英國牛津儀器（Oxford Instruments）導入新型X光偵測器結合電子顯微鏡技術，提升半導體材料分析速度與精準度，可應用於晶片品質檢測與製程參數優化；相關成果於年度分享會發表，展現台英在半導體技術合作的具體進展。

其中，中山大學扮演連結學研與產業的重要橋梁。透過與牛津儀器的合作，導入先進電子顯微鏡量測設備，使原本耗時的材料分析更快速且精準，並替半導體學院聯合實驗室所製備之晶片元件進行快速且精準的非破壞性檢測，可即時辨識材料中的微小缺陷，提升檢測效率與可靠性。

中山大學機電與機械工程學系助理教授李伯軒表示，此項技術可望協助半導體業者加速晶片品質驗證，並進一步優化製程參數，不僅提升整體生產效率，也有助降低製造成本與能源消耗。透過參與國際合作計畫，中山大學持續強化科研能量，並將研究成果與產業需求緊密接軌，成為推動台灣半導體技術升級的重要力量。