AI 時代帶動基礎建設升級
台泥推出高強度地坪材料，瞄準半導體與資料中心需求
 

台泥於80周年慶祝活動推出全球最強萬磅強度自平泥，瞄準半導體與AI算力中心建廠潮。

隨著 AI、半導體與大型資料中心快速發展，市場關注的焦點多半集中在晶片與運算能力，但實際上，背後同樣重要的，還包括支撐這些設備運作的基礎建設。

近期，台泥宣布推出新一代高強度地坪材料「台泥極平80自平泥」，產品強度可達 10,000 psi，已接近高樓鋼構等級，主要鎖定半導體廠、AI資料中心與高科技產業的重載環境需求。

為何 AI 時代需要「更強的地板」？

AI 運算設備與伺服器機櫃重量持續增加，加上資料中心需長時間高速運作，對地坪穩定性與耐久度提出更高要求。
 

傳統地坪材料若出現龜裂、沉陷或震動問題，不僅會增加維修成本，也可能影響精密設備運作與整體機房穩定性。因此，高強度、低變形的地坪材料，正逐漸成為高科技廠房的重要基礎配置。
 

根據台泥說明，這項新材料具備幾項特點：厚度僅需約 3 至 5 mm、可承受高載重設備長期運作、降低龜裂與震動風險、有助縮短施工時間，還能同時兼顧低碳與永續需求。而其應用場景包括半導體廠房、AI 資料中心、智慧製造工廠和 高載重物流中心 。 

傳統水泥產業，正在向高科技基礎建設轉型

過去市場對台泥的印象，多半停留在傳統水泥製造；但近年其布局已逐漸延伸至：低碳建材、儲能系統、綠色能源、智慧礦山和高科技工程材料。  
 

換言之，企業正從單純提供原料，轉向提供「低碳基礎建設解決方案」。這也反映出全球製造業的一項共同趨勢：在 AI 與淨零轉型帶動下，傳統產業開始朝高附加價值、高技術門檻方向升級。

土耳其災區導入 3D 列印建築技術
除了新材料布局外，台泥也同步推動海外永續建築計畫。台泥旗下土耳其子公司，將於地震災區興建 21 棟 3D 列印住宅與公共設施。

該計畫使用接近 100% 回收建築材料，並結合太陽能供電系統以提升能源自主能力，將比傳統工法能縮短施工時間，以及降低建築廢棄物。其中亦規劃興建圖書館等公共空間，希望協助當地社區重建與恢復生活機能。
 

圖為台泥子公司Cimpor在葡萄牙當地已規模化的3D列印實績，現在將此技術推往土耳其協助重建。

資料來源：台泥推出全球最強萬磅強度自平泥 瞄準半導體與AI算力中心建廠潮 於土耳其以3D列印打造全太陽能住宅 獲列COP31綠色重點項目