電子報
半導體先進電漿技術國際盛會ICAPS 2026將於逢甲大學登場
聚焦AI、模擬與半導體製造新趨勢
隨著全球半導體產業邁向更高整合度、先進封裝與智慧製造時代，電漿（Plasma）技術的重要性持續攀升。由逢甲大學與德國Fraunhofer表面工程與薄膜研究所（Fraunhofer Institute for Surface Engineering and Thin Films, Fraunhofer IST）共同主辦的「2026 International Conference on Advanced Plasma for Semiconductors（ICAPS 2026）」將於2026年7月8日至9日在逢甲大學學思樓二樓第9國際會議廳盛大舉行，匯聚全球學術界、研究機構與產業界專家，共同探討半導體電漿技術的最新發展與未來趨勢。
本次會議主題為「Simulation, AI and Plasma Processing for Semiconductors Manufacturing」，期望透過跨國交流與跨領域合作，加速下一世代半導體製造技術創新。
大會主席、逢甲大學何主亮教授（Prof. Ju-Liang He）與Fraunhofer IST資深研究員Ralf Bandorf博士表示，半導體產業正面臨製程微縮、異質整合及綠色製造等多重挑戰，而電漿技術已成為先進製程不可或缺的核心工具。ICAPS 2026希望建立一個國際交流平台，促進來自不同領域專家的知識共享與合作，共同推動半導體製造技術邁向新里程碑。
本屆會議涵蓋六大主題領域，包括：
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電漿科學與診斷技術（Plasma Science & Diagnostics）
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新興半導體電漿應用（Emerging Plasma for Semiconductor）
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先進封裝與異質整合（Advanced Packaging & Heterogeneous Integration）
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電漿製程數位化、人工智慧與設備智慧化（Digitalization, AI & Equipment Intelligence）
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永續與綠色半導體製造（Sustainability & Green Manufacturing）
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其他半導體與電漿相關前瞻研究議題
其中，數位孿生（Digital Twin）、虛擬量測（Virtual Metrology）、物理導向機器學習（Physics-Informed Machine Learning）及自主製程控制（Autonomous Process Control）等AI技術，更被視為未來智慧晶圓廠的重要發展方向。
值得注意的是，Fraunhofer IST為歐洲最具影響力的應用研究機構之一，長期投入薄膜工程、表面改質、電漿製程及先進製造技術研究。本次與逢甲大學共同主辦ICAPS 2026，不僅展現臺灣與德國在半導體科技領域的深厚合作基礎，也凸顯臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
除了技術論文發表與專題演講外，ICAPS 2026亦將提供產學交流與國際合作媒合機會，促進研究成果落地應用，並強化全球半導體生態系的創新鏈結。主辦單位表示，期盼透過此次國際會議，進一步提升臺灣在先進製程與半導體設備技術領域的國際能見度，並吸引更多國際研究機構與企業參與合作。
目前大會已開放論文摘要投稿與報名，摘要投稿截止日期延長至2026年6月26日。主辦單位誠摯邀請全球研究人員、工程師及產業專家齊聚臺中，共同探索AI與電漿技術如何驅動下一波半導體製造革命。
【ICAPS 2026國際會議資訊】
會議名稱：2026 International Conference on Advanced Plasma for Semiconductors（ICAPS 2026）
主題：Simulation, AI and Plasma Processing for Semiconductors Manufacturing
日期：2026年7月8日至9日
地點：逢甲大學學思樓二樓第9國際會議廳（台中市）
主辦單位：逢甲大學（FCU）、Fraunhofer Institute for Surface Engineering and Thin Films（Fraunhofer IST, Germany）