從製造到創新：臺灣如何鏈結全球半導體新創生態

提到臺灣的半導體優勢，多數人首先想到的是晶圓代工、先進製程與完整的供應鏈。然而，在人工智慧、高效能運算、衛星通訊與智慧終端快速發展的今天，全球半導體競爭的焦點正逐漸從「誰能把晶片做得最好」，延伸到「誰能最快將創新技術推向市場」。

近年來，愈來愈多突破性的半導體技術並非誕生於大型企業，而是來自深科技（Deep Tech）新創公司。從AI加速器、光子晶片到電源管理晶片，不少新技術都是由規模不大的新創團隊率先提出，再透過大型半導體企業的製造、封裝、驗證與市場資源，逐步走向商品化。因此，一個國家的競爭力，不僅來自製造能力，更取決於是否擁有能夠吸引全球創新技術匯聚、合作與落地的創新生態系。

這也是近年全球半導體強國積極布局的重要方向。

為進一步強化臺灣在全球半導體創新體系中的角色，國科會與國家發展委員會共同推動「晶片創新創業國際鏈結計畫」，透過 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC） 國際新創競賽及跨產業合作機制，吸引具發展潛力的國際晶片新創來臺，並媒合臺灣完整的半導體供應鏈，協助新技術從概念驗證逐步走向產品開發與市場應用。

與一般創業競賽不同，ICTGC更重視技術能否真正與產業結合。新創團隊除了展示創新構想，更有機會與臺灣的IC設計、晶圓製造、封裝測試、量測設備及系統整合等企業建立合作關係，利用臺灣完整的半導體產業鏈，加速完成試製、驗證與產品化。這種結合研發、製造與市場資源的模式，也正是臺灣半導體產業最具國際競爭力的特色之一。

根據國科會資料，114年度ICTGC共辦理兩梯次全球徵案，吸引來自40餘個國家、304支團隊報名，最終選出13支具發展潛力的晶片新創來臺發展。為了接觸更多國際創新團隊，計畫團隊也前往CES、MWC及Embedded World等國際重要科技展會推廣徵案，並串聯海外大學、研究機構、創投及新創加速器，共同發掘具有前瞻技術與市場潛力的深科技新創。

從入選團隊的技術領域，也可以看見全球半導體發展的新方向。這些團隊涵蓋人工智慧晶片、衛星通訊晶片、電源半導體、資安晶片及高效能運算加速器等領域，正是近年國際半導體產業高度關注的技術方向。部分團隊已與臺灣企業及研究機構展開產品設計、場域驗證與技術合作，亦有團隊選擇在臺設立據點，利用臺灣完整的產業聚落持續推動技術發展。

那麼，究竟是什麼樣的優勢，讓臺灣能在全球半導體競爭中，持續吸引國際晶片新創前來合作與發展？

答案就在於臺灣擁有全球少見的完整半導體生態系。從IC設計、晶圓製造、先進封裝到測試驗證，各個環節彼此緊密連結，使一項新技術能在較短時間內完成設計、試製與驗證，大幅縮短產品開發週期。對晶片新創而言，這樣的產業環境具有高度吸引力，也讓臺灣從技術供應者逐步成為全球創新的合作夥伴。

這種模式也反映全球半導體競爭正在發生的變化。過去，國家之間競爭的是製造能力；如今，更重要的是誰能建立跨國合作網絡，讓創新技術快速找到合作夥伴、完成驗證並推向市場。從國際徵案、技術媒合、場域驗證到投資鏈結，國科會推動的晶片創新創業國際鏈結計畫，正是希望將臺灣完整的半導體供應鏈與全球創新能量串聯起來，打造更具韌性與國際連結能力的半導體創新生態系。

當全球半導體產業持續朝向人工智慧、高效能運算、衛星通訊及智慧終端等新興應用發展，創新已不再侷限於單一企業或單一國家，而是來自跨國合作與跨領域整合。對臺灣而言，除了持續精進製造技術，更重要的是透過國際鏈結，讓更多創新技術選擇在臺灣落地、驗證與成長。這不僅有助於提升我國半導體產業的國際競爭力，也讓臺灣在全球半導體創新版圖中，從世界級製造基地，逐步發展為連結全球創新與產業合作的重要樞紐。

資料來源: 鏈結全球晶片新創來臺發展　打造半導體創新合作生態系 (晶創臺灣推動辦公室-布局四、利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺)