工程科技電子報

2026年6期  【下一波半導體競賽：從製造優勢到創新競爭力】

當全球半導體競爭從製程競賽走向創新生態系的競爭，臺灣如何持續保持領先？本期《工程科技電子報》從材料、晶片設計、人才培育、試產平台到國際合作等面向，解析臺灣布局下一世代半導體競爭力的關鍵策略。

戰略觀察￨下一波半導體競賽：國科會如何布局高效能化合物半導體前瞻技術？

當談到半導體，多數人首先想到的往往是台積電的先進製程、晶片微縮，或是支撐人工智慧運算的高效能晶片。然而，隨著全球科技產業逐步進入「後摩爾定律（Post-Moore Era）」時代，未來半導體技術的競爭焦點已不再只是讓電晶體變得更小，而是如何讓晶片能夠承受更高電壓、傳輸更高頻率訊號、處理更大功率，同時維持更好的能源效率。

為了掌握這波技術轉型契機，國家科學及技術委員會（國科會）正式推動「高效能化合物半導體前瞻技術研究計畫」，希望透過材料、元件、封裝、模組與系統應用的完整布局，建立臺灣在下一世代半導體關鍵技術的自主研發能力。閱讀全文

人才引擎￨當全球都在搶人才：國科會如何為臺灣打造下一代半導體人才基地？

對半導體產業而言，興建一座晶圓廠或許只需要數年時間，但培養一名具備國際競爭力的半導體研發人才，往往需要十年以上的長期投入。在這場全球人才競賽中，臺灣擁有堅實的產業基礎。臺灣IC設計產值位居全球第二，IC製造與封裝測試產業更長期維持世界領先地位。然而，當半導體技術逐步邁向次奈米甚至原子尺度的新世代，如何持續培養具備前瞻技術能力的人才，已成為維持產業競爭力的重要課題。正是在這樣的背景下，國家科學及技術委員會自2024年起推動「半導體學院重點設備建置計畫」，希望透過升級研究與教學環境，建立接軌國際的半導體人才培育體系，為臺灣下一個十年的科技競爭力奠定基礎。閱讀全文

科研視野￨從材料到光子技術：2026年國科會獲獎研究映照半導體創新的九個方向

今日所謂的半導體創新，早已不是單一領域的故事，而是一場跨學科的接力賽。從2026年國科會學術研究獎項的獲獎成果中，可以觀察到不少研究方向，恰與全球半導體技術的演進趨勢相互呼應。本文選擇九位研究方向與半導體科技發展較具關聯性的獲獎學者作為案例，並非代表獎項評選具有特定產業導向，而是希望藉由他們長期累積的研究成果，帶領讀者理解半導體科技正朝哪些方向持續演進。閱讀全文

技術解析￨晶片設計的隱形戰場：國科會如何布局臺灣下一代半導體關鍵技術競爭力？ 從EDA、先進封裝到AI晶片設計，打造臺灣維持全球領先地位的創新引擎

當全球目光聚焦於先進製程與晶圓廠建設時，一場攸關未來半導體競爭力的關鍵戰役其實早已展開。從人工智慧、先進封裝到量子運算，未來晶片的複雜程度正以指數速度成長。一顆先進AI晶片可能包含數百億甚至上兆個電晶體，並整合多顆不同功能的小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體與先進封裝技術。面對如此複雜的系統，即使擁有世界最先進的晶圓廠，如果缺乏相對應的設計工具與系統架構能力，也難以將創新構想轉化為實際產品。因此，在全球半導體產業鏈中，有一項被稱為「晶片設計靈魂」的核心技術——電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）軟體。從電路設計、功能驗證、佈局規劃、封裝設計到測試分析，現代晶片幾乎無法脫離EDA工具而存在。也正因如此，國家科學及技術委員會近年積極推動「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，希望在臺灣既有的製造優勢之外，進一步建立關鍵設計技術與自主研發能力，為下一個世代的半導體競爭提前布局。閱讀全文

材料創新￨當全球都在尋找下一代半導體材料：國科會如何布局臺灣的高熵材料競爭力

過去數十年來，半導體產業的發展建立在一項看似簡單卻極具挑戰的目標上：讓晶片更快、更小、更省電。從個人電腦、智慧型手機到今日的人工智慧（AI）系統，每一次運算能力的飛躍，都來自材料、製程與設計技術的共同進步。然而，當先進製程逐漸邁向埃米（Å）等級，傳統材料的性能也開始接近物理極限。對全球科技產業而言，下一波競爭已不再只是晶片製造能力的競爭，而是新材料的競爭。近年來，美國、歐洲、日本與中國都將先進材料列為國家級戰略科技。從量子材料、二維材料到新型半導體材料，各國都希望透過材料創新搶占未來科技產業的主導權。因為在許多情況下，決定下一代技術能否實現的關鍵，並不是設計能力，而是是否擁有足夠優秀的材料。在這場全球競賽中，一項源自臺灣的重要材料創新概念，正逐漸受到國際學術界與產業界高度關注，那就是高熵材料（High-Entropy Materials, HEMs）。閱讀全文

創新平台￨從實驗室到市場還差最後一步：臺灣為何需要12吋先進半導體試產線？

當人工智慧快速改變世界，各國競逐的已不只是先進晶片的製造能力，而是誰能更快將創新技術轉化為實際產品。近年來，從AI晶片、矽光子到量子運算，許多突破性的技術構想不斷在研究機構與大學實驗室中誕生。然而，一項技術能否真正進入市場，往往取決於是否具備足夠的驗證環境與試產能力。對半導體產業而言，這個階段經常被稱為「死亡之谷」——研究成果已經完成，但距離商業化仍有一段漫長而昂貴的路程。為了縮短這段距離，工研院近期啟動國內首條12吋晶圓先進半導體試產線建設。這項由經濟部、國發會與國科會共同推動的「先進半導體研發基地」，預計於2027年底完工，並於2028年陸續投入運作。從表面上看，這是一項新的研發設施建設計畫；從產業發展的角度來看，它反映的是臺灣半導體產業正從製造優勢進一步邁向創新能力競爭的新階段。閱讀全文

鏈結國際￨從製造到創新：臺灣如何鏈結全球半導體新創生態

為根據國科會資料，114年度ICTGC共辦理兩梯次全球徵案，吸引來自40餘個國家、304支團隊報名，最終選出13支具發展潛力的晶片新創來臺發展。為了接觸更多國際創新團隊，計畫團隊也前往CES、MWC及Embedded World等國際重要科技展會推廣徵案，並串聯海外大學、研究機構、創投及新創加速器，共同發掘具有前瞻技術與市場潛力的深科技新創。閱讀全文

▎科研廣場

SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元 創歷史新高

SEMICON Taiwan 2026正式啟動，量子技術、晶圓智造、AI半導體、晶片新創亮點特區重磅登場

瀏覽訂閱電子報

編輯出版：國家科學及技術委員會補助｜工程科技推展中心

地址：701 台南市大學路一號  國立成功大學 自強校區 科技大樓三樓