
工程科技通訊
No. 214∣2026年8月刊
國科會 工程技術研究發展處 海洋及造船工程|機械固力|自動化|控制工程 學門
科研新訊
國科會表揚優良科技計畫推動楷模 展現科技創新成果與社會影響力
國家科學及技術委員會(國科會)於7月15日召開第22次委員會議,由國科會提報「優良科技計畫評選流程暨推薦事蹟說明」,並公開表揚首屆優良科技計畫及推動楷模,肯定長期投入科技計畫推動、對我國科技創新、產業發展及社會效益具有卓越貢獻的人員與團隊。

圖說: 國科會主委吳誠文(左)頒獎表揚國科會工程技術研究發展處副研究員黃士育(右),肯定其推動「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」的卓越貢獻,榮獲國科會首屆「優良科技計畫推動楷模」殊榮。
國科會依據《國家科學及技術委員會表揚優良科技計畫推動人員試行作業要點》,首度辦理「優良科技計畫評選及推動楷模推薦」作業。評選由各領域專家組成評選小組,經複選、決選及部會推薦等程序,遴選具代表性的績優科技計畫,並由計畫執行單位推薦11位推動楷模,表彰其在科技政策推動、計畫管理及成果落實上的卓越表現。
其中,國科會工程技術研究發展處推動的「晶片驅動-關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫-細部計畫二:高效能晶片關鍵技術與創新應用」獲選為優良科技計畫之一;國科會工程處副研究員黃士育亦榮獲「推動楷模」殊榮,充分展現工程處在推動國家半導體前瞻技術發展及科技計畫管理上的卓越成果。
國科會工程處推動的「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」,以「掌握高效能半導體晶片關鍵自主技術、培育多元晶片設計人才,帶動新興產業成長動能,邁向2035年晶片創新應用生態系」為願景,聚焦高運算力、高頻、高功率電路與模組等關鍵技術及前瞻研究,鼓勵學研團隊投入16/7奈米FinFET製程、異質整合技術及特殊應用製程等關鍵領域研發,以因應產業發展與人才需求。同時,計畫並結合國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)提供高效能晶片設計、製作、量測及異質整合等研發服務,加速學術研究成果銜接產業應用,建構完整的半導體創新研發生態系。
此次獲選的優良科技計畫涵蓋太空科技、半導體晶片、AI高效能運算、災害防救數據應用等國家關鍵領域,包括福衛八號遙測衛星星系、前瞻高效能晶片研發、晶創26主機與 Taiwan AI RAP 平台、全災害決策支援系統,以及先進晶片產業前瞻技術等重要成果。各項計畫充分展現我國在自主研發、跨部會合作、產學協力、技術移轉、人才培育及公共治理等面向的整體成果,也凸顯科技計畫對提升國家韌性、促進產業升級及強化國際競爭力的重要價值。
國科會表示,辦理「優良科技計畫評選及推動楷模」除肯定科技計畫的執行成果外,更希望建立優良典範,提升科技行政與計畫推動人員的榮譽感與使命感,激勵更多跨領域人才投入國家科技計畫,共同推動我國科技創新,持續提升國家整體競爭力。
歡迎踴躍報名參加【2026量子軟體創新技術與應用論壇】
本活動重點為促進國科會「量子科技專案計畫」中「量子軟體技術與應用開發」之成果交流與應用發展。由量子國家隊此分項團隊進行成果發表,並依此基礎聯合座談交流。歡迎產官學研各界踴躍報名,共同開啟量子科技新視界。
舉辦日期:115年8月19日(星期三)13:30~16:20
舉辦地點:台北南港展覽館1館507會議室
議程及報名
第一屆臺灣機器人競賽暨說明會 最高獎金100萬
為因應全球智慧製造與服務型機器人發展趨勢,由經濟部產業技術司指導,電電公會、金屬中心及工研院共同執行之「第一屆臺灣機器人競賽」正式啟動!競賽最高獎金高達100萬元!
為促進優質成果轉化為實際應用, 針對機器人競賽-系統整合驗證組之獲獎企業開設綠色通道, 得獎團隊可優先申請「A+企業創新研發淬鍊計畫」相關主題專案補助計畫,得獎成果可列為加分項目,實際內容依 A+企業創新專案辦公室公告而定。
本屆競賽聚焦於「醫療照護」及「運輸物流」兩大應用領域,期望透過情境式任務設計與跨域交流平台,引導企業投入機器人技術應用,加速產品落地與商品化。為使各界了解競賽規則與評選標準,特辦理北中南巡迴免費說明會,歡迎踴躍報名!For more info
科研領航
海洋及造船工程學門∣戴璽恆 國立臺灣大學 工程科學及海洋工程學系暨研究所特聘教授
異重流前端葉形之分裂與聚合機制

圖|戴璽恆教授團隊運用高解析度數值模擬,解析重力流前緣渦流如何持續合併與分裂,揭開自然界中雪崩、海底濁流、火山碎屑流等密度流動的演化機制。研究成果榮登《Journal of Fluid Mechanics》封面,獲國際學術界肯定。
重流前端葉形之分裂與聚合現象為異重流運動之重要特徵,然而葉形之分裂與聚合機制為科學界之百年研究謎題。本團隊採用精確度最高之三維直接數值模擬,成功發現異重流前端葉形之分裂與聚合機制,完全解釋實驗室與現地觀察到的葉形演化結果,完整解開科學界之百年謎題。此項突破性發現刊登於英國劍橋大學出版之《Journal of Fluid Mechanics》,並獲選為《Journal of Fluid Mechanics》第930期之封面。Continue reading
機械固力學門∣ 李昌駿 國立清華大學 動力機械工程學系教授
先進半導體封裝技術之研究歷程與成果

圖|李昌駿教授團隊建立製程導向半導體封裝模擬技術,整合有限元素分析(FEA)、材料特性建模與封裝製程模擬,可精準預測功率模組及晶片封裝的熱應力與翹曲變形,並透過實驗驗證提升模擬精度,為先進封裝設計與製程最佳化提供重要技術支撐。
本人之主要研究領域係在最具挑戰性的先進半導體封裝架構設計與可靠度估算、元件佈局設計與應變矽工程之分析,以及奈微級多層堆疊薄膜之破壞現象與機制等方面。憑藉自身專業背景,得以將半導體晶片製程與封裝技術進行系統整合並加以貫徹連結,兼具學術研究與產業實務經驗,實屬難得。近年重要學術成果為提出一套創新之製程導向模擬分析方法流程,結合所發展具相同力學表現響應之等效材料理論解析解、完整熱固性高分子材料之固化收縮行為,以及黏彈性力學模型,並廣泛應用於目前產業界關注之封裝載具 Continue reading
機械固力學門∣李銘晃 國立清華大學 動力機械工程學系副教授
次世代壓電聲波通訊元件

圖|李銘晃教授團隊開發高頻表面聲波(SAW)元件技術,透過鋰鈮酸鋰(LiNbO₃)異質基板設計與聲波傳播最佳化,大幅提升電聲耦合效率及元件效能,成功實現GHz至毫米波頻段的高性能濾波器,為6G無線通訊與高頻射頻元件發展奠定重要技術基礎。
我的研究聚焦於射頻微機電系統(RF MEMS),涵蓋彈性波傳、壓電效應、電路系統設計與微機電製程技術,致力於推動無線通訊硬體的創新。近年來,研究團隊以新型表面聲波(SAW)元件技術與相關電路設計為核心方向。我們以絕緣層上覆鈮酸鋰(Lithium Niobate-on-Insulator, LNOI)為基礎材料,透過數學模型與數值模擬建立設計方法,奠定具異質聲波阻抗且兼具高機電耦合係數之波傳元件的設計基礎。自2019年起,團隊逐步實現高性能共振器與延遲線等關鍵被動元件,並進一步將其應用於濾波器、振盪器與環行器等系統的設計中。Continue reading
自動化學門∣蔡孟勳 國立臺灣大學 機械工程學系暨研究所特聘教授
深耕智慧製造 開發全臺第一套AI embedded CNC控制器

圖|蔡孟勳教授團隊建置智慧製造實驗平台,整合五軸精密加工設備與工業機器人自動化系統,發展智慧加工、製程監控及自動化技術,提升高精度製造效率與產品品質,支援先進製造產業升級。
我在學術研究方面主要深耕三個領域。第一,在工具機與半導體設備方面,我整合了CAD/CAM、CNC插補器、伺服驅動、傳動、結構、切削與幾何誤差等模型以建立工具機與半導體設備的數位雙生系統,可預測加工精度、加工時間與表面紋路。這些技術協助業界優化機臺設計、提升精度,並改善加工紋路等問題,近年更進一步將生成式AI導入CAM加工程式的自動生成。第二,在控制器方面,我開發全臺第一套AI embedded CNC控制器,將溫升補償、參數最佳化、刀具磨耗等AI模型內建於控制器中,並實際導入商用系統,協助業界推出新一代AI CNC 控制器,提升產品競爭力。第三,在機器人方面,Continue reading
自動化學門∣ 陳政維 國立臺灣大學 電機工程學系暨研究所副教授
手術機器人系統與主從/自動化導控技術研發

圖|陳政維教授團隊建置機器人輔助手術研究平台,整合醫療機器人、智慧感測與精準控制技術,發展高精度、低侵入性的智慧手術系統,提升手術安全性與醫療品質,推動智慧醫療技術發展。
本團隊以精密運動控制與機電整合為研究核心,透過和醫學院跨領域合作,開發多套智慧型顯微手術機器人系統。系統開發與臨床應用方面,成功實現眼科用 iORBIS (與臺大醫院眼科部合作)、牙科用 DentiBot (與陽明交大牙醫學院合作),以及兒童心臟外科用 iCROSS (與臺大醫院小兒心臟外科合作),其中iCROSS已導入動物實驗階段,並榮獲2025國家科學及技術委員會未來科技獎。核心學理與技術創新方面,Continue reading
控制工程學門∣ 顏家鈺 國立臺灣科技大學 機械工程系講座教授
精密運動控制之應用與進展

圖|顏家鈺教授團隊發展人工智慧視覺感知與三維姿態估測技術,透過多視角影像分析,即時重建人體動作與空間姿態,建立實體場景與數位模型同步映射能力,可應用於智慧製造、人機協作、醫療復健及智慧場域等領域。
我的研究生涯一直以精密定位為主要的研究領域,見證了從初代磁碟機控制精度 1 μm,到現在後 2 nm半導體製程達到次奈米精度,也見證了其中牽涉的軟體、硬體的創新與進步。軟體方面從以往只有固定的線性控制器架構藉調機疊代來達成所需要的性能,到以線性矩陣不等式為基礎的最佳化。硬體方面從以前數位控制只有 1 KHz、8 bits 的輸出,到現在動輒 10 KHz、16 – 24 bits 的輸出,驅動器的響應也從以往針對硬碟驅動器只有幾克的質量也只能達到百赫茲的頻寬,到今天可能是數十公斤的設備也要達到上百赫茲的頻寬,工程規格也從最終定位進展到運動過程中的瞬時都有其定位規範。Continue reading
控制工程學門∣ 柯立偉 國立陽明交通大學 電控工程研究所教授
穿戴式腦機介面於智慧醫療的創新應用

圖|柯立偉教授團隊研發智慧下肢外骨骼復健系統,結合機器人控制、智慧感測與步態分析技術,協助下肢功能受損患者進行步行訓練,提升復健效率,推動智慧醫療與復健科技發展。
我專注於穿戴式腦機介面(BCI)感測與智慧計算技術研究已逾20年,帶領神經工程實驗室長期投入研發智慧型腦機介面系統。包括穿戴式腦電設備(NYCU-BCI)與乾式石墨烯電極的開發,首創多層模糊決策架構於提升左右手運動想像之腦機介面系統與即時自適應AASR偽影去除演算法等多種機器學習演算法的開發優化,以及BCI於智慧醫療臨床研究應用,與臺灣多家醫院神經內科、復健科及小兒科展開臨床研究合作,主要研究成果如下:Continue reading
控制工程學門∣ 莊家峯 國立中興大學 電機工程學系暨研究所講座教授
可解釋人工智慧模型開發與應用

圖|莊家峯教授團隊發展可解釋人工智慧醫療決策技術,結合深度學習、模糊神經網路與醫學知識,應用於人體姿態辨識、睡眠呼吸中止症嚴重度評估及陽壓呼吸器(PAP)最佳治療壓力預測,提升智慧醫療系統的準確性、可解釋性與臨床應用價值。
我長期深耕AI與智慧控制領域,論文已被引用1萬多次。近五年研究方向之一為可解釋 AI 模型,致力於打破傳統AI模型準確卻難以理解的黑盒子限制。已成功開發出以視覺化及語言化模糊規則描述的AI模型,可用來解釋模型推理依據並提高學習效率。相關應用包括電腦視覺、智慧機器人與智慧健康。在電腦視覺上,提出視覺可解釋的深度卷積模糊類神經網路,可將深度學習的推論轉換為人類可理解的視覺化模糊規則,已應用於影像分類與視覺定位;在智慧機器人上,Continue reading
控制工程學門∣ 謝宗翰 國立清華大學 計量財務金融學系副教授
強健金融控制系統:可驗證的算法交易架構

圖|謝宗翰教授團隊發展強健投資組合最佳化模型,結合金融市場動態、數學最佳化及不確定性分析,建立兼顧報酬與風險的投資決策架構,提升投資策略在市場波動下的穩健性與決策效能。
我從控制理論出發,將隨機與強健優化方法引入金融決策問題,目標是將「最優性、強健性、可計算性」統合於同一個可驗證的理論框架。我的學術訓練跨越機械工程、電機控制與數學機率,使我能以系統觀點處理金融決策中常見的時間延遲、交易成本與分布未知等不確定性。近五年我以第一/唯一作者為主,在《IEEE TAC》、《Automatica》、《EJOR》、《JEDC》等頂級期刊發表三項主軸成果:Continue reading
科研廣場
2026臺灣機器人與智慧自動化展
2026台北國際自動化工業大展/2026台北國際數位化機械要素展
台北國際流體傳動與智能控制展
台灣3D列印暨積層製造設備展
工程科技通訊
No.214 2026年8月刊
西元1993年創刊 雙月刊
指導單位:國科會工程技術研究發展處
編輯出版:工程科技推展中心
電話:06-237-7917
地址:701 台南市東區大學路一號 國立成功大學自強校區科技大樓三樓
ISSN:1995-9303
GPN:200790009