工程科技電子報

2026年8期  突破 AI 晶片極限：從新材料、3D 整合到邊緣智慧

焦點￨AI 晶片新契機：二維半導體介面工程突破 臺灣研究登上《Nature Electronics》

近期，在國家科學及技術委員會「Å 世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創臺灣－次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」計畫支持下，國立陽明交通大學張文豪教授團隊，攜手台積電 Iuliana Radu 博士團隊及陽明交通大學李宗恩教授，共同突破二維半導體長期面臨的介面瓶頸，成功開發高效能單層二硫化鉬（MoS₂）頂閘極電晶體，研究成果刊登於國際頂尖期刊《Nature Electronics》。Read the full article

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科研￨116年行政院科技預算編列1,823億創新高，振興科技邁向智慧國家

吳誠文政務委員強調，116年行政院科技預算首先要保障基礎學術研究穩定成長，並重點投入全球競逐的高效能運算、量子科技、智慧機器人、矽光子與光通訊、主權AI等「AI新十大建設」關鍵科技及「五大信賴產業」關鍵科技，Read the full article

科研￨小小晶片，撐起AI大未來：臺灣布局下一代高效能晶片技術 簡介國科會工程處115年度「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」

國科會工程處「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」將研究布局分成四大方向：高能效與高速運算晶片、高功率與高傳輸電路及晶片模組、邊緣運算晶片應用，以及先進晶片製造技術。Read the full article

科研￨國科會表揚優良科技計畫推動楷模 展現科技創新成果與社會影響力

國科會依據《國家科學及技術委員會表揚優良科技計畫推動人員試行作業要點》，首度辦理「優良科技計畫評選及推動楷模推薦」作業。國科會工程技術研究發展處推動的「晶片驅動－關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫－細部計畫二：高效能晶片關鍵技術與創新應用」獲選為優良科技計畫之一；國科會工程處副研究員黃士育亦榮獲「推動楷模」殊榮，充分展現工程處在推動國家半導體前瞻技術發展及科技計畫管理上的卓越成果。Read the full article

傑出研究￨荊鳳德終身講座教授：從省電電晶體到類腦3D晶片　突破AI晶片功耗與微縮極限

榮獲國科會114年度傑出特約研究員獎的國立陽明交通大學電子研究所荊鳳德終身講座教授實驗室長期投入先進電晶體與三維積體電路研究，希望從元件與晶片結構著手，突破效能與功耗的限制。Read the full article

傑出研究￨楊家驤教授：打造專用處理晶片　讓醫療、基因分析到微型機器人運算更快、更省電

榮獲國科會114年度傑出研究獎的國立臺灣大學電子工程學研究所楊家驤教授研究團隊長期投入專用處理晶片研發，應用範圍橫跨生醫訊號、基因資料分析、先進無線通訊及微型機器人等領域。Read the full article

傑出研究￨陳坤志副教授：讓晶片裡的「高速公路」更聰明 晶片內網路開啟多核心與 AI 晶片新可能

榮獲國科會114年度吳大猷先生紀念獎的國立陽明交通大學電子研究所陳坤志副教授之研究主要聚焦於「晶片內網路（Network-on-Chip, NoC）」架構。陳坤志副教授以晶片內網路為核心，進一步將相關技術延伸至晶片溫度管理、AI神經網路加速，以及智慧故障診斷三大方向。Read the full article

未來科技￨陽明交大突破大型語言模型推論瓶頸 端對端 LLM 邊緣 AI 晶片讓生成式 AI 走出雲端、走向終端裝置

隨著生成式 AI 快速普及，大型語言模型（Large Language Model, LLM）對運算能力、記憶體頻寬與能源效率的需求日益提高，使多數模型仍須仰賴雲端伺服器執行。本研究團隊成功研發全球首款可於邊緣裝置完整執行大型語言模型端對端推論的專用加速器晶片 MMA，突破傳統邊緣 AI 晶片僅能加速部分運算流程的限制。Find out more

未來科技￨100 奈米成熟製程也能打造 AI 晶片！陽明交大突破三維異質整合技術，挑戰後摩爾時代晶片密度極限

隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，傳統矽晶片微縮已逐漸逼近物理極限。本研究突破既有製程限制，利用100 奈米成熟製程，整合鍺基 p 型電晶體（Ge p-FET）與氧化銦基 n 型電晶體（In₂O₃ n-FET），建立單晶片三維（3D）異質元件整合技術，不必依賴 16 奈米以下先進製程，即可實現每平方毫米 200 萬個 NAND（2M NAND/mm²）的高密度邏輯整合能力，並朝向 20M NAND/mm²（約 80M Trs/mm²） 的目標邁進。Find out more

未來科技￨5秒完成銅－銅接合！奈米雙晶銅突破先進封裝低溫快速接合技術

國立交通大學陳智教授研究團隊長期投入奈米雙晶銅（Nanotwinned Copper, nt-Cu）研究，透過電鍍技術製備具有高度（111）優選方向的奈米雙晶銅，使材料兼具優異的導電性、機械強度與熱穩定性，可望成為下一世代高密度銅接點與高可靠度銅導線的重要材料。Find out more

未來科技￨讓無人機「看得快、想得快、耗電更少」 清華大學開發仿神經視覺與記憶體內運算 AI 晶片，打造智慧感知新平台

國立清華大學鄭桂忠教授研究團隊從「感測、運算到智慧決策」進行整合，開發結合動態視覺感測器（Dynamic Vision Sensor）、感測器內運算（In-sensor Computing）、記憶體內運算（Computing-in-Memory, CIM）及仿神經運算（Neuromorphic Computing）的智慧視覺技術，Find out more

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